致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商（亦稱"芯科科技"），正針對物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員拓展其具有行業(yè)領先RF性能的低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy）產(chǎn)品系列。Silicon Labs可為藍牙5.2提供優(yōu)異的性能、靈活性及封裝選擇，包括片上系統(tǒng)（SoC）、系統(tǒng)級封裝（SiP）、模塊和網(wǎng)絡協(xié)處理器（NCP）等產(chǎn)品。Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案具有一流的性能、先進的安全性，并且針對功率、成本、尺寸和交鑰匙簡易性進行了優(yōu)化。

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Silicon Labs宣布推出，以擴展其低功耗藍牙產(chǎn)品系列。BGM220S的尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP之一。它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊，為超小型產(chǎn)品增加了完整的藍牙連接能力。同時推出的還有BGM220P，這是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進行了優(yōu)化，并具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。BGM220S和BGM220P屬于首批支持藍牙測向功能的藍牙模塊，同時它們可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)長達10年的電池壽命。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)高級副總裁Matt Johnson表示："我們的低功耗藍牙產(chǎn)品系列展示了Silicon Labs特有的能力，即可以提供具有一流性能、功率、尺寸和安全特性的完整無線解決方案。Silicon Labs在廣泛的IoT無線領域耕耘多年且備受肯定，包括Mesh、多協(xié)議、專有無線協(xié)議（Proprietary）、Thread、Zigbee和Z-Wave等。我們專注于無線專業(yè)技術(shù)，并致力于在低功耗藍牙領域建立領導地位，我們的安全藍牙5.2 SoC在市場上備受贊譽。2020年1月推出的BG22被廣泛應用在消費、醫(yī)療和智能家居產(chǎn)品中，為我們帶來了前所未見的產(chǎn)品采用率和增長機會。"

根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的，藍牙射頻芯片中增長最快的仍是低功耗藍牙，復合年增長率（CAGR）達26％。

業(yè)界領先的高性能及頂尖的安全性

Silicon Labs提供了高性能且安全的低功耗藍牙SoC和模塊。SoC具有高度可定制的軟件和RF設計選項，是要求物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)具有高度靈活性的物聯(lián)網(wǎng)設備制造商的理想選擇。SiP模塊相當適合需要超小尺寸和預先認證的低功耗藍牙設備制造商，幾乎不需要RF設計或工程；而PCB模塊具有SiP模塊的許多優(yōu)點，且成本較低。

Silicon Labs的芯片和模塊解決方案還支持多協(xié)議連接，適用于要求嚴苛的應用，包括網(wǎng)關(guān)、集線器和智能照明。Silicon Labs數(shù)十年來一直是無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡的領導者，并且公司正在向其高性能的低功耗藍牙系列產(chǎn)品導入被稱為的先進功能套件。Secure Vault是當前可用于物聯(lián)網(wǎng)設備的先進硬件和軟件安全保護套件，可使設備制造商更好地保護其品牌、產(chǎn)品設計和消費者數(shù)據(jù)。

就在上周，內(nèi)置Secure Vault的Silicon Labs新型多協(xié)議無線SoC獲得了，該認證基于全面的保證框架，可幫助實現(xiàn)IoT安全標準化，并消除安全障礙以利產(chǎn)品上市。EFR32MG21B是首款獲得Arm PSA 2級認證的射頻芯片。

2020年8月，開發(fā)套件獲得了ioXt聯(lián)盟頒發(fā)的ioXt SmartCert安全認證。作為致力于提高物聯(lián)網(wǎng)安全性的聯(lián)盟，ioXt聯(lián)盟認證計劃根據(jù)來評估設備，只有達到或超過相應安全等級的設備才能獲得ioXt SmartCert認證。

Silicon Labs的高性能低功耗藍牙產(chǎn)品包括帶有Secure Element的SoC和模塊。具有Secure Vault的新型 SoC已可訂購，具有Secure Vault的BGM210PB模塊計劃在今年晚些時候供貨。

優(yōu)化功效和成本

Silicon Labs還提供一系列優(yōu)化的低功耗藍牙解決方案，這些解決方案具有低成本、低功耗和高存儲效率等特性以及強大的RF性能和安全功能，其中包括具有信任根（Root of Trust）和安全加載程序（Secure Loader）的安全啟動（Secure Boot）功能。Silicon Labs優(yōu)化的低功耗藍牙解決方案非常適合電池供電的終端節(jié)點應用，例如無線傳感器、執(zhí)行器、便攜式醫(yī)療和資產(chǎn)標簽。今天發(fā)布的BGM220模塊就是一個很好的例子，它超緊湊、低成本，可以支持單個紐扣電池實現(xiàn)5至10年的電池壽命，同時可以輕松地添加交鑰匙的預認證，包括CE和FCC的法規(guī)認證以及藍牙認證，從而實現(xiàn)快速上市。

Silicon Labs優(yōu)化的低功耗藍牙產(chǎn)品包括屢獲殊榮的SoC和全新的BGM220P/S模塊，目前均可訂購。

NCP實現(xiàn)完整低功耗藍牙方案，助力產(chǎn)品迅速上市

Silicon Labs的NCP非常適合IoT制造商，因為其幾乎消除了工程和開發(fā)周期，使產(chǎn)品得以迅速上市。Silicon Labs的NCP使設備制造商能夠輕松地將交鑰匙安全性和預認證藍牙功能添加至其現(xiàn)有的微控制器（MCU），以具有包括在內(nèi)的嵌入式安全功能。

Silicon Labs正在通過新的Bluetooth Xpress BGX220預認證PCB和SiP模塊來擴展其NCP產(chǎn)品系列。BGX220 UART轉(zhuǎn)低功耗藍牙橋接模塊計劃于9月底之前推出，有望為將安全的低功耗藍牙連接產(chǎn)品推向市場提供快速的途徑。與BGM220一樣，Bluetooth Xpress BGX220通過為客戶提供經(jīng)過認證的硬件平臺來簡化設計，該平臺通過將協(xié)議棧轉(zhuǎn)化為可與外部微控制器一起使用的簡單API，來簡化代碼開發(fā)。

當前題目：SiliconLabs發(fā)布全新藍牙AOA定位低功耗產(chǎn)品系列
網(wǎng)頁鏈接：http://www.2m8n56k.cn/article24/chesje.html

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